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封装外壳/一体化集成封装外壳
日期时间:2021-08-24 预览:9958
探讨到:

封口护壳是运用于电子无线封口邻域和ibms电源电路邻域的根本零零件,其生产设备比较广泛运用于空航航天、空航、通信网等邻域。

厂品体型大小小,容量轻;兼有机械性作为支撑、电滋关闭、,散热处理、光学互传、防水、抗冲刺等影响。厂品大量广泛应用邻域应用邻域于航天科技、航空航天、网络通信、医疗保健仪器等各种类型邻域。

华科的产品设备在产出的时候,由于产出材质性能的优异,使得设备在有关的产品性能上有着显著的提高,并且在拥有各种各样规定、非标准件、异型、全自动的装封的外壳产出加工制作工艺 新技术:

1. 符合一体机化ibms封装类型形式硬壳技术性,也能将微图形接连器随时煅烧于封装类型形式硬壳上,加强微图形接连器的靠得住性和ibms性。

2. 符合便用高硅铝各种合金、金刚石铜、钨铜、装饰管等特别材料设计构思开发二极管封装壳子的技术应用意识。

3. 遵循在封裝机壳上钎焊蓝原石光窗的工艺流程性能。

4. 享有在封裝表壳上安全使用锡铅焊料、银铜焊料、金锡焊料等焊料进行钎焊的加工性能。


混合集成电路器件外壳

直流电压100A Max
电压电流3000V DC Max
引脚离1.27mm Min
密封隔绝性≤1×10-3Pa·cm3/s(He)
绝缘层电阻功率≥1×1010Ω(500DC)
盐雾校正24-48h


微波器件外壳

本职工作频点DC -40GHz
密封性性≤1×10-3Pa·cm3/s(He)
隔绝电阻器≥1×1010Ω(500DC)
放盐雾24-48h


1.我们产品的 外壳、盖板材质有:可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#钢、不锈钢SUS316、不锈钢SUS304、无氧铜TU1、黄铜HPb59-1、高硅铝合金、铝合金6061、铝合金2A12、钨铜CuW85、金刚石铜等;
2.气密性:漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He);

3. 接地性:表壳与引线接地电阻功率Rj≥10000MΩ(500V DC);

4. 水温的冲击科学实验:水温标准-55℃~+125℃,变为时长≤5min,再循环危害30次,高低温环境停住时长30min;

5. 噪声实践:


任意振荡
频段范围图(Hz)共振大幅度
15~900.048g2/Hz
90~300+4dB/oct
300~10000.3g2/Hz
1000~2000-6dB/oct
总均方根减速度快20g
耐压试验时30分鐘
冲击试验心轴平行于使用面目标


联系电话:李经理18224040389(微信同号);028- 88491611



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