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型号：GZP-II
说明：该设备主要应用于电子装备制造中，为提高部件耐高压电击穿能力，在真空状态下对其进行灌胶密封。
真空排泡灌注设备
该生产设备重点应用领域于电子器件极品装备研制中，为提生配件耐电压值高压电击穿的能力，在正空方式下对其确定灌胶密封性能。
专用设备运转室中有6个掺和器，可在真空度学习环境下主动实现目标双组份胶的预排泡、混胶、在排泡、灌胶功能表。清除了通常灌胶中没法以免的利用气泡和过多概念化一些缺陷。
联系电话： 李经理18224040389（微信同号）；028- 88491611